High Temperature Autoclave
HA시리즈 반도체 패키징용 가압오븐
상품요약정보
에폭시 레진을 경화시킴과 동시에 기체를 이용한 일정 압력으로 등방향 압축을 가해 내부 기포 및 공극 등을 제거하는 설비로, 경화와 탈포 공정을 동시에 진행하여 공정 효율이 높음
주요 특장점
사용자 편의성 | 균일한 온도 제어 | 최고의 안전성
영업문의
042)602-8022
적용분야
고온에서 사용가능한 가압오븐으로, 주로 반도체 패킹 공정용으로 이용
기본(Standard) 사양 이외의 조건도 주문 제작이 가능하므로, 영업 담당자와 협의하십시오.
High Pressure Vessel
안전한 디자인으로 설계
– ASME 기준으로 설계
– 국내 산업안전과 가스안전검사 진행
– 중국 SEL 인증 가능
Fan System
클린룸에 특화된 구성
– 구동부의 일체화로 분진 없는 시스템
– 회전부 안전 커버 장착
* Material : SUS 사용
Heating System
손쉬운 탈부착 가능
– 최상 조건의 Air 흐름을 위한 100% 가이드
– 손실을 최소화 하기 위한 디자인
Main O-ring
O-Ring 수명 연장
온도에 맞는 재질 선정
이물의 발생 없음
PCO – HA시리즈
온도/압력 TEST DATA
V.F.T(Valves, Fittings & Tubing)
20년 이상의 노하우로 완벽한 배관처리!
고압 사용에 문제되지 않는 자재 선정, 한 눈에 보이는 흐름도
Main control panel
손쉬운 조작과
우수한 성능의 컨트롤 패널
| Series | HA-6322 | HA-6622 | HA-7622 | HA-7822 | HA-8422 |
|---|---|---|---|---|---|
| Inside diameter (㎜) | 680 | 720 | 760 | 800 | |
| Inside depth (㎜) | 350 | 630 | 800 | 400 | |
| Pressure (bar) | 20 | ||||
| Temperature (℃) | 200 | ||||
| Material | SUS304 | ||||
Order-made Type 선정 방법
| Type | Inside diameter | Inside depth | Pressure | Temperature (℃) |
|---|---|---|---|---|
| A / B / B" (선정) | Ø (계산) | C (선정) | 사용 Max값 (bar) | 사용 Max값 (℃) |
주의사항
- 1차 트레이 대차의 폭을 선정 (A 선정 기준)
- 2차 트레이 / 대차 높이 및 단수를 선정 (B / B” 선정 기준)
- 위 2가지의 A와 B가 선정 되었다면 Inside diameter(Ø)를 구하는 방법은 A(밑변), B(높이), C(빗변)이라고 할때 A와 B를 알고 있으므로 C를 구하면 됨
- 빗변(C)의 제곱 = 밑변(a)의 제곱 + 높이(b)의 제곱
- 빗변(C)mm + 50mm = Inside diameter(Ø)
| Series | Working Vessel Dia (㎜) |
Working Temp. (℃) |
Working Pressure (kg/cm2) |
Temp. UNIFORMITY | Pressure UNIFORMUTY | Dimension (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PCO - HA | Ø 800 X 400 [2chamber] |
~ 80 | ~ 20 | ±3 ℃ 이내 | ±3 bar 이내 | 2,910 X 1,912 X 1,854 |
