High Temperature Autoclave
HA系列半导体封装用加压烤箱
产品概要信息
该设备在硬化环氧树脂的同时，通过气体施加恒定压力，进行等向加压，去除内部气泡和空隙。它能够同时进行固化与脱泡工艺，从而提高工艺效率。
主要特点
用户便利性 | 均匀的温度控制 | 卓越的安全性
营业咨询
+82-42-602-8022
适用领域
可在高温环境下使用的加压烤箱，主要用于半导体封装工艺。
除了标准规格外，其他条件也可以定制，请与营销负责人协商。
High Pressure Vessel
安全的设计
– ASME标准设计
– 进行国内产业安全和天然气安全检查
– 可进行中国SEL认证
Fan System
适合洁净室的构成
– 驱动部分的一体化，无尘系统
– 旋转部分安装安全罩
* 材质: 使用 SUS
Heating System
可容易拆卸和组装
– 最佳条件下空气流动的100%指南
– 使损失最小化的设计
Main O-ring
延长O-型圈使用寿命
选择适合温度的材质
没有异物的发生
PCO – HA系列
温度/压力测试数据
V.F.T(Valves, Fittings & Tubing)
凭借20年以上的经验，提供完美的管道处理！
精选高压使用无问题的材料，一目了然的流程图
Main control panel
操作简便，性能优越的控制面板
| Series | HA-6322 | HA-6622 | HA-7622 | HA-7822 | HA-8422 |
|---|---|---|---|---|---|
| Inside diameter (㎜) | 680 | 720 | 760 | 800 | |
| Inside depth (㎜) | 350 | 630 | 800 | 400 | |
| Pressure (bar) | 20 | ||||
| Temperature (℃) | 200 | ||||
| Material | SUS304 | ||||
定制类型选定方法
| Type | Inside diameter | Inside depth | Pressure | Temperature (℃) |
|---|---|---|---|---|
| A / B / B" (选择) | Ø (计算) | C (选择) | 使用 最高值 (bar) | 使用 最高值 (℃) |
注意事项
- 选择1次托盘作业台的宽度（A的选定标准
- 选择2次托盘/作业台的高度及单数（B/B”的选定标准
- 当上面的A和B都选定后，求得内径(Ø) 的方法是：将A视为底边，B视为高度，C为斜边。由于已知A和B，因此可以求出C。
- 斜边(C) 的平方 = 底边(A) 的平方 + 高度(B) 的平方
- 斜边(C)mm + 50mm = 内径(Ø)
| Series | Working Vessel Dia (㎜) |
Working Temp. (℃) |
Working Pressure (kg/cm2) |
Temp. UNIFORMITY | Pressure UNIFORMUTY | Dimension (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PCO - HA | Ø 800 X 400 [2chamber] |
~ 80 | ~ 20 | ±3 ℃ 이내 | ±3 bar 이내 | 2,910 X 1,912 X 1,854 |
